Разгон процессоров: общие вопросы.

vow · 12.10.2010, 16:38

XaXoL, qwerty84

Т.е. вы хотите сказать, что каждый чип не тестируют, при определении его частотного потенциала? Как тогда получаются 920-950-960-975 процессоры? По-моему вы ошибаетесь, господа. Либо я плохо знаю английский. Либо, как третий вариант, я не понимаю о чем говорит Свирепый. Поскольку

Цитата (СВИРЕПЫЙ) »

я думаю чем больше рабочих транз. тем стабильнее будет работать изделее на повышенных чистотах и менее стабильно с большим количеством бракованных транз .

я вот это вообще отказываюсь понимать. Это как? Половина транзюков работает половина нет?

Вообщем как бы то ни было.

http://www.intel.com/pressroom/kits/...king/index.htm

Цитата

This fraction of a ready wafer is being put to a first functionality test. In this stage test patterns are fed into every single chip and the response from the chip monitored and compared to "the right answer".

Т.е. тестируется каждый чип с подложки на функциональность. Я не думаю, что из-за пары-тройки негодных чипов вся подложка идет в мусорное ведро. Точнее даже не "я не думаю", а так "не думает" Интел.

Цитата

Based on the test result of class testing processors with the same capabilities are put into the same transporting trays.

а потом еще и у каждого чипа определяется частотный потенциал и прочая фиготень. Так и получаются 920 и рейтингом выше процессоры.

12.10.2010, 16:38	Вверх #10
vow Экс-модератор Регистрация: 08.07.2004 Адрес: Москва	XaXoL, qwerty84 Т.е. вы хотите сказать, что каждый чип не тестируют, при определении его частотного потенциала? Как тогда получаются 920-950-960-975 процессоры? По-моему вы ошибаетесь, господа. Либо я плохо знаю английский. Либо, как третий вариант, я не понимаю о чем говорит Свирепый. Поскольку Цитата (СВИРЕПЫЙ) » я думаю чем больше рабочих транз. тем стабильнее будет работать изделее на повышенных чистотах и менее стабильно с большим количеством бракованных транз . я вот это вообще отказываюсь понимать. Это как? Половина транзюков работает половина нет? Вообщем как бы то ни было. http://www.intel.com/pressroom/kits/...king/index.htm Цитата This fraction of a ready wafer is being put to a first functionality test. In this stage test patterns are fed into every single chip and the response from the chip monitored and compared to "the right answer". Т.е. тестируется каждый чип с подложки на функциональность. Я не думаю, что из-за пары-тройки негодных чипов вся подложка идет в мусорное ведро. Точнее даже не "я не думаю", а так "не думает" Интел. Цитата Based on the test result of class testing processors with the same capabilities are put into the same transporting trays. а потом еще и у каждого чипа определяется частотный потенциал и прочая фиготень. Так и получаются 920 и рейтингом выше процессоры. Последний раз редактировалось vow; 12.10.2010 в 16:40.