Old over time

[Allex.k]

Цитата (Lesnik75) »

Вот еще парочка того же автора.

Не смущает, что на двух фото - разные штангенциркули?..

[Lesnik75]

Allex.k
Даже внимания не обращал. В общем-то фото первые попавшиеся.
Если оно тебе так интересно, то инфы много, в том числе на буржуйских первоисточниках.

[Allex.k]

Цитата (Lesnik75) »

Даже внимания не обращал.

Видимо, на то автор и рассчитывал.

В общем - после фото лично я склоняюсь к четвертому пункту: лохоразвод при помощи кривого штангенциркуля.

А вот каким боком эта рамка вылезет при многолетней эксплуатации - это бум посмотреть.

[Lesnik75]

Цитата (Allex.k) »

А вот каким боком эта рамка вылезет при многолетней эксплуатации - это бум посмотреть.

Поживем - увидим.

Intel признала факт деформации крышек процессоров Alder Lake, но отказалась считать это проблемой
(если бы признала то должен был последовать массовый отзыв, как это было с ранними чипсетами 6 серии)

Крепёжная рамка Thermal Grizzly для защиты Intel Alder Lake от изгиба позволяет снизить температуру чипа на величину до 7 °C

Thermalright выпустила алюминиевую рамку, которая не позволит гнуться процессорам Intel Alder Lake

[Allex.k]

Lesnik75
Ключевые слова - "прогиб является ожидаемым", то есть - это не нарушение технологии, а штатное состояние.

«которая не позволит гнуться» - тут же вспомнилась первая лекция по сопромату, которую преподаватель начал с истории из жизни о севшем на кучу лет инженере, который при проектировании корпуса, работавшего под высоким давлением, решил перестраховаться и заложил в конструкцию более толстый и прочный элемент. В результате - этот элемент не давал "гнуться" корпусу в месте, где корпус в него упирался, и внутренние напряжения в корпусе в этом месте усилились. Ну а так как давление там было циклическим - то все это прошло испытания и рвануло только тогда, когда в металле накопилась усталость. Погибла куча народу, а инженера судили и отправили на кичу.

Если изгиб ожидаем, то мешать ему - особенно не зная, с какой целью он ожидаем - это рисковать повреждением всей конструкции через какое-то время.

P.S. Как это еще не додумались спиливать кривизну с планок DDR4 и DDR5 памяти...

[Lesnik75]

Цитата (Allex.k) »

Ключевые слова - "прогиб является ожидаемым", то есть - это не нарушение технологии, а штатное состояние.

Это скорее всего обычный звездеж уполномоченного на общение с прессой сотрудника, умеющего объяснять ждущей секса даме почему импотенция лучше чем эрекция. )))

Отвал сокета из-за изгиба МВ был еще на 478. И хорошо, когда это просто отвал, а не проблема с дорожками внутри МВ.

Цитата (Allex.k) »

тут же вспомнилась первая лекция по сопромату

У нас рассказывали про постоянно ломающийся болт. При замене которого на более прочный через несколько дней сломался от перегрузок весь конвейер.

[Allex.k]

Цитата (Lesnik75) »

Это скорее всего обычный звездеж

До тех пор, пока ты не доберешься до внутренней документации разработчиков сокета - это не более, чем предположение. Не, конечно можно считать себя умнее разработчиков, и в каких-то случаях за это даже ничего не будет...

Цитата (Lesnik75) »

Отвал сокета из-за изгиба МВ был еще на 478.

А вот это - четкое нарушение технологии изготовления платы. Привет от композитных материалов, экономить на сырье для которых - оказывается в результате себе дороже.

[Lesnik75]

Красивые рассказы почему терможвачка лучше я тоже помню.
И помню почему на самом деле заменили термоинтерфейс под теплораспределителем.
Там же не мешки ворочают, а с прессой общаются.
Плюс весь набор гендерно-цветового-лояльного к боссам. При Груве такого не было.

[Lesnik75]

Цитата (Allex.k) »

До тех пор, пока ты не доберешься до внутренней документации разработчиков сокета - это не более, чем предположение. Не, конечно можно считать себя умнее разработчиков, и в каких-то случаях за это даже ничего не будет...

Увы. Уже даже пробовать не буду, давно уволился )))
Хотя мою фразу "Вы придираетесь только потому что я натурал" возможно кто-то еще помнит

[Allex.k]

Цитата (Lesnik75) »

И помню почему на самом деле

И какую же из версий ты считаешь "самым делом"?.. ;+))

[Lesnik75]

Экономическую.

[Allex.k]

Цитата (Lesnik75) »

Уже даже пробовать не буду, давно уволился

Не, я, конечно, понимаю, почему работники советских мясокомбинатов колбасу обычно не ели...

Но в рассматриваемом вопросе - есть и обратная сторона: при тех нагрузках вмешиваться в конструкцию может оказаться чревато.

Добавлено через 40 секунд

Цитата (Lesnik75) »

Экономическую.

Какую из?..

Их было, как мне помнится, как минимум две разные.

[Lesnik75]

Превалирование мобильных CPU и унификация выпуска их вместе с десктопными привел к экономической нецелесообразности более эффективного "припоя".
При тогдашнем умении делать сравнительно быстрые и энергоэффективные CPU некоторым ухудшением теплопереноса решили пренебречь.

[Allex.k]

Lesnik75
Ну хоть не "тупо сэкономили" - такая версия тоже была весьма популярна. ;+))

А так - похоже, что так и было: садить крышку на припой при мобильном кристалле оказалось технологически то ли слишком сложным, то ли невозможным вообще, а продолжать выпускать отдельные кристаллы для десктопов - таки да, стало экономически невыгодно.

То есть - настоящей причиной стал отказ от отдельных дескопных версий процессоров, а замена термоинтерфейса стала одним из следствий вкрячивания мобильного кристалла в корпус, для которого он не был предназначен изначально.

[Lesnik75]

Цитата (Allex.k) »

Ну хоть не "тупо сэкономили" - такая версия тоже была весьма популярна. ;+))

Когда-то знакомый из местных топ-менеджеров Asus поделился историей - в разговоре с тайваньским боссом он предложил простую копеечную модификацию, улучшающую юзабельность ноутов в определенных условиях (расстояние между USB-port, на сколько помню, что бы две "широкие" тогдашние флешки нормально входили).
Ответ был прост. На этом мы экономим, а следовательно зарабатываем, Х денег. Что бы заработать Х денег, тебе надо продать на У больше. Сделаешь?
На этом разговор "увял".

Цитата (Allex.k) »

садить крышку на припой при мобильном кристалле оказалось технологически то ли слишком сложным, то ли невозможным вообще, а продолжать выпускать отдельные кристаллы для десктопов - таки да, стало экономически невыгодно.

Типа того.
И почти сразу, через поколение, это привело к повышенным температурам и рассказам о замене на более эффективную терможвачку в Haswell Refresh.
И возврат на припои далее.
Потому что при уменьшении техпроцессов отвод тепла стал усложнятся более предварительно рассчитанного.
Это я к тому что не надо переоценивать гениальность конторы.
Недооценивать тоже не надо, но разных просчетов и хорошей мине при плохой игре там тоже хватало и хватает.
Улыбаемся и машем, все равно никто толком не знает как оно должно быть )))

[Allex.k]

Цитата (Lesnik75) »

Это я к тому что не надо переоценивать гениальность конторы.

Вопрос не в гениальности, а в расчетах и - что важно - в испытаниях. То, что Intel их при проектировании сокета проделал - можно не сомневаться. И почему именно была выбрана именно такая конструкция - мы не знаем. И те китайские самоделкины не знают.

И да - вероятность варианта "упрочненного болта" здесь очень даже есть: бо конструкция работает в очень жестких условиях, и снижение толщины платы при увеличении ее площади - оно не от хорошей жизни произошло.

[Lesnik75]

Цитата (Allex.k) »

То, что Intel их при проектировании сокета проделал - можно не сомневаться.

Можно. А можно подумать почему на одних МВ прогиб есть, на других нет. Теорию заговора что это заведомая форсированная деструкция для уменьшения срока службы отбросим, а то что миром правит не тайная ложа а явная лажа наоборот, не забудем.
И то, что тестировали термоинтерфейс на IvyBridge, а потом при переносе его на Haswell получили обратку, тоже вспомним.
Даже можно начать с более древних годов, с Pentium FDIV.

Цитата

Ошибка Pentium FDIV — это ошибка в модуле операций с плавающей запятой в оригинальных процессорах Pentium, выпускавшихся фирмой Intel в 1994 году. Ошибка выражалась в том, что при проведении деления над числами с плавающей запятой при помощи команды процессора FDIV в некоторых случаях результат мог быть некорректным.

Данная ошибка была впервые обнаружена и опубликована профессором Линчбургского колледжа Томасом Найсли в октябре 1994 года[1].

Согласно заявлению Intel, причиной проблемы послужили неточности в таблице поиска, используемой при проведении операции деления[2].

Как оказалось, в Intel знали об этой проблеме, но молчали. К тому же в Intel считали, что, поскольку этот дефект существенен лишь для узкого круга пользователей (математиков и других учёных), то пользователи, которые хотят заменить процессор, должны обратиться в компанию и доказать, что именно им эта замена необходима.

В целом я все равно думаю что дело гораздо проще. Ты как материалист это еще лучше знаешь )))
Разные сорта стали с разными характеристиками жесткости-упругости дают разбег в силе прижима. Этот разбег или жестко не нормирован (широкие допуски) или нормирован исходя из прежних сокетов (а чё такого, очередная кофе-леди правильного цвета кожи и гендера апрувила чё-то между фем-лесбо-эко-пати) или часть производителей на нормативы забила (а чё такого, прокатывало же на 115х).
И в результате на ряде МВ обнаружился прогиб CPU. Где-то не обнаружился - кто-то не следит толком за температурами, у кого-то подошва кулера тоже выгнута и ок.
Прогиб не критичный - пока работает.
Как оно будет работать годами только эти самые годы покажут.
Вот и всё, как-то так.

[Lesnik75]

И - когда жадные дети хотят 35 евро за такую поделку то таки да, они много ели уху.
Ну а условные $3-5, там где это может скинуть 5-10 градусов, имхо оправданно.

[Smirnoff]

Цитата (Allex.k) »

на двух фото - разные штангенциркули?..

Больше похоже на разные стороны одного и того-же штангельциркуля...

Цитата (Allex.k) »

почему именно была выбрана именно такая конструкция - мы не знаем.

Один из вариантов: безсвинцовых припоев недостаточно, желательно ещё и подложку слегка изогнуть.

[Allex.k]

Цитата (Lesnik75) »

А можно подумать почему на одних МВ прогиб есть, на других нет.

Думаю, что он везде есть. Где-то больше, где-то меньше - в пределах допуска.

Цитата (Lesnik75) »

И то, что тестировали термоинтерфейс на IvyBridge, а потом при переносе его на Haswell получили обратку, тоже вспомним.

Ну вспомним - и что с того? Здесь-то все сразу началось, без никаких "переносов"...

Цитата (Lesnik75) »

Разные сорта стали с разными характеристиками жесткости-упругости дают разбег в силе прижима.

Думаю, что сорта стали здесь роли не играют. А вот доли миллиметра выше-ниже при штамповке этой пластины или ее крепежа - как раз и играют.

Цитата (Lesnik75) »

И в результате на ряде МВ обнаружился прогиб CPU. Где-то не обнаружился - кто-то не следит толком за температурами, у кого-то подошва кулера тоже выгнута и ок.

А вот тут - думаю, что все как раз наоборот.

Не "подошва выгнута", а прижим кулера устроен с расчетным усилием - каковое этот самый выгиб и компенсирует, обеспечивая и прилегание пластины к подошве кулера, и равномерное распределение нагрузки на ножки сокета.

А где кулер прижат слабее, чем должен - вот там все и вылазит.

Цитата (Lesnik75) »

Ну а условные $3-5, там где это может скинуть 5-10 градусов, имхо оправданно.

В том-то и дело, что скинуть оно может не только градусы, но и годы эксплуатации, давя на композит платы там, где давление не предусмотрено ее конструкцией.

Добавлено через 59 секунд

Цитата (Smirnoff) »

Больше похоже на разные стороны одного и того-же штангельциркуля...

А если присмотреться?.. ;+))

Добавлено через 7 минут

Цитата (Smirnoff) »

Один из вариантов: безсвинцовых припоев недостаточно, желательно ещё и подложку слегка изогнуть.

Гм... Вот как раз нагрузки на припои нужно всеми силами избегать.

Да и изогнутость у подложки при штатной установке будет недолгой - ровно промежуток времени между зажатием камня в сокете и установкой кулера, который все обратно выровняет.