CPU burn и Speedfan, что можно выжать из этого?

[falc]

ИМХО связкой в сабже нужно проверять каждый комп. Может быть вместо speedfan другая прога, но это не меняет сути.

Speedfan и MBM считывают показания термодачика в обход БИОС-а, поэтому чаще верно мониторят температуры, и порой показывают температуры, которые в БИОС-е и прогах считывающих с БИОС-а нгедоступны.

Помимо того, что просто узнать, тянет ли БП и кулер в данной системе, сабжевая связка позволяет узнать снимаются показания встроенного ил подсокетного датчика (несколькими способами). Позволяет проверить силовую схему мамки. И вообще сабж затенял потому, что придумал как посреджством него можно узнать качество термоинтерфейса между процом и кулером. Как? скажу пойзже, а вы как думаете?
Подсказка необходимы показания встроенного термодатчика и только.

[Marvin]

falc
Ну ты и замутил тему...
Для чего? Оценить уровень знаний форумцев
Я этими двумя прогами (MBM и Спидфан) вообще не пользуюсь - пользуюсь CPUCOOL-она их обеих заменяет

[falc]

Marvin
Хорошо, CPUcool, тоже неплдозая прога. Но все же как выясниь качество термопасты посредством этой проги не залезая внутрь системника?

[Goshich]

Если мне не изменяет логика, то можно попробовать ориентироваться на время прогрева проца с одной температуры до другой, после чего сравнить это время с теоретическим.
Мощность проца мы знаем. Время замерить можно, тем более, что SpeedFan графики рисует и позволяет задать частоту обновления показаний.
Увы формулу для теоретического расчёта сейчас привести не могу, потому как не сильно силён в физике, но думаю, что покопавшись в справлчниках её не составит труда откопать.

[falc]

Лень было делать картинки в jpg, поэтому изобразил в экзеле.

Теория заключается в следующем, если тепловое сопротивление термоинтерфейса велико, то при включении burn-а, увеличивается градиент температуры между подложкой радиатора и ядром на величину dt за время прогрева ядра и термоинтерфейса, которое порядка секунд:
dt=R(тепловое сопротивление интерфейса)*dW(изменение тепловыделения проца)
dW грубо половина от номинального тепловыделения, можно посмотреть например по проге power. Другими словами в простое проц (если не имеется никаких охлаждающих програмных или аппаратныо реализованых фичей) тепловыделение примерно вдвое меньше, чем в номанальном режиме.
Если тепловое сопортивление термоинтерфейса получается сравнимым с тепловым сопротивлением кулера (скажем всего в 5 раз меньше), то необходимо его улучшать.

[Goshich]

falc В общем идея понятна.
Только вот вопрос, откуда и как были взяты те данные, которые используются в xls файле? Просто похоже что там данные довольно точные, т.е. 4 знака после запятой..

[falc]

Цитата

Только вот вопрос, откуда и как были взяты те данные, которые используются в xls файле?

Это примерная картина того что творится у меня, да и у многих других...
Вообще конгечно и температуры простоя/загрузки, и времена инерции могут различаться от системы к системе. При налиичии програмного охлаждения кривая будет совсем не такая.

[Goshich]

falc Спасибо! Попробую сегодня вечерком снять данные со своей машинки и сравнить. Если интересно, то могу выложить и сюда!

[falc]

Goshich
Как успехи?

[Goshich]

falc Да пока ни как, времени не было. Кстати не подскажешь, а какая прога пишет логи изменения температуры, а то SF только графики рисует...

[falc]

Goshich
Не подскажу...

[Goshich]

Ну вот я и снял показания со своего компа, проанализировать пока не успел. Кому интересно данные в аттаче.
Измерения выполнялись программой MBM5. Данные о температуре процессора и в системном блоке писались с частотой 1 раз в секунду.
Охлаждение: Igloo 2450Pro + 1 вентилятор на выдув.
В момент начала измерений в комнате было 23 градуса.


Конфигурация компьютера: AMD Athlon XP Barton 2500+ @ 2800+ (188*11) / Gigabyte GA-7N400L / 2x256Mb (400Mhz, PC-3200, PQI) / 120Gb Seagate Barracuda 7200.7 Plus [ST3120026A/7200RPM/8Mb] / Sapphire Radeon 9800SE (275/270) @ 9800 (371/324) 128Mb 128bit / AC'97 Realtek ALC655 / CD-RW NEC 9300 (48x24x48, IDE) / INWIN J535 300W / Glacialtech Igloo 2450Pro / Realtek 8100C / LCD 18'' LG Flatron 1811S / Windows XP Professional + SP1

[falc]

Goshich
Какая-то странная кривая. Скачок с 53 на 56 градусов
и с 56 на 69...

[Goshich]

falc Я тоже на это обратил внимание... Возможно это из за того, что температура снималась раз в секунду, но увы MBM не позволяет поставить меньше интервал.

Надо будет повторить этот эксперимент пару тройку раз и усреднить результаты, может получше станет.

[falc]

Цитата

Возможно это из за того, что температура снималась раз в секунду, но увы MBM не позволяет поставить меньше интервал.

Нет, думаю не в этом причина. В середине, или близко к плате таких скачков не должно быть вообще. А начало вроде хорошее, значит с термопастой все ок, если показания конечно снимаются с встроенного термодатчика.

[Goshich]

falc Вроде как показания снимаются со встроенного темодатчика...

[Andron_]

Ээээээ... чето я не понял... ну имеем мы зависимость температуры от времени, при выключенном вентиляторе и че дальше? С чем предполагается сравнивать, и что сравнивать?

[falc]

Andron_
Если при включении CPU burn сначала происходит скачок температуры, а потом поднимается плавно - то термоинтерфейс не в порядке...
Иначе все ок

[t0p_VD]

Andron_

Цитата

ну имеем мы зависимость температуры от времени, при выключенном вентиляторе и че дальше?

Можно и при включенном. А фишка здесь в том, чтобы проверить качество передачи тепла от ядра к радиатору (на твоем проце проверяется связка крышка_проца-термопаста, ну и качество прижатия крышки проца к ядру, радиатора к крышке и толщина слоя пасты. Вот если температура растет достаточно резко (за первые пару секунд после начала загрузки проца более 15 градусов) - надо проверять организацию передачи тепла от ядра к радиатору, если скачек не сильно большой, но на графике возникает резкий горб - надо проверять отвод тепла от самого радиатора.

t0p_VD добавил :

falc Чуть опоздал..

[Andron_]

аааа вон он чего... ща попробуем...