AlexMU Самый прикол в том что данную операцию я проделывал много раз. В том числе и мой знакомый. по поводу замазки царапин я знаю об этом давно. Так что ты не прав в корне.
На вопрос почему я решил поэкспериментировать с большим слоем пасты отвечу. Так как кулер боксовый и как нам известно на таких системах охлаждения сначала уже нанесен термоинтерфейс (оставлять его или срезать - дело каждого. Здесь это не обсуждается) и многие знают что он нанесен там не тонким слоем. Все потому что при установке кулера (правильной соответсвенно) и при последующей работе эта пляха под воздействием температуры растекается равномерным слоем по процессору соответсвенно и за края кулера. В этом я и убедился когда удалял старый термоинтерфейс. А если и приглядеться к кулеру (снова говорю - бокс. Другой покупать - нет возможности (финансов)) то видно что пятка его (та что медная) круглая и значит такой формы площадь будет контакт пятки с камнем. В одном из сайтов даже были картинки нак каком проце и как контактирует кулер с камнем
Вот исходя из данных сообращений я и нанес пасты побольше.
Я просто хочу сказать что толщина слоя может и должна различаться в зависимости от вида вентилятора, способах его крепления и процессора.
Werter123 добавил :
и в догонку
На каком то сайте. как бы не на оверах тоже есть картинки о нанесении пасты на проц. И кстати там видно что нанесена она хоть и равномерно но так тонко чтобы считать это полупрозрачным слоем Так вот в последний раз я наносил точно также
Werter123 добавил :
вот сея статья
http://www.overclockers.ru/lab/19823.shtml
там видно что нанесение пасты не полупрозрачным слоем идет