SB II
http://www.3dnews.ru/cooling/coolers...q4/index09.htm
И для общего развития:
http://www.3dnews.ru/cooling/coolers/
falc добавил :
Цитата
Интересно, а почему это температура в корпусе выше при использовании Zalman 7000AlCu ? Уж не потому ли что процессор горячее?
Вобщем не понятные данные
Цитата
Условия тестирования: Load was simulated using 3dMark2001 in an endless loop for at least 10 minutes. Вполне логично преположить что при более горячем процессоре температура в корпусе будет выше.
Угу. И какое из этого сравнение получается - уже не понятно
На самом деле средняя температура выходящего из кулера воздуха, в случае Cu и AlCu должны быть одинаковы, если тепловыделение процессора сохраняется.
falc добавил :
а вот здесь
Тепловыделение Прескотт
У меня точно подтвержились данные Залмана по тепловому сопротивлению Zalman 7000A AlCu. Т.е. 0,29 град/Ватт
falc добавил :
Цитата
(falc) »
Помнится имел дело с P4-2,66 FSB533, 1,525В Zalman 7000AlCu, тмпература в барне состовляла 56градусов, при открытой крышке и лежащем на боку системнике.
Когда на том же кулере в таком же состоянии Температура Barton 3200+ 1,6В составляет 50 градусов. Температура в комнате составляла примерно 25 градусов. Следовательно тепловыделение Barton 3200+ получаем 25/0,29 (0,29 град/Ватт - тепловое сопротивление кулера в тихом режиме) 86W,
соответсвенно у P4 получаем 31/0,29=106W
Получаем прекрасное согласование с данными проги
http://cp.people.overclockers.ru/cgi...name=power.exe
86W и 104W соответсвенно.
falc добавил :
Данные которые получаются у меня сейчас (надо бы сходить за клеем или подрисовать, но влом)
Thorton 2200MHz, 1,76В, температура в барне 53 градуса, в комнате, примерно те же 25. ПРоц греется 96W
Отсюда тепловое сопротивление пасты+кулера=(53-25)/96=0,292 град/Ватт
Вобщем тоже точно совпадает.
А повышение эффективности от картонки что на кулере стоит практически равна нулю