[falc]

Лень было делать картинки в jpg, поэтому изобразил в экзеле.

Теория заключается в следующем, если тепловое сопротивление термоинтерфейса велико, то при включении burn-а, увеличивается градиент температуры между подложкой радиатора и ядром на величину dt за время прогрева ядра и термоинтерфейса, которое порядка секунд:
dt=R(тепловое сопротивление интерфейса)*dW(изменение тепловыделения проца)
dW грубо половина от номинального тепловыделения, можно посмотреть например по проге power. Другими словами в простое проц (если не имеется никаких охлаждающих програмных или аппаратныо реализованых фичей) тепловыделение примерно вдвое меньше, чем в номанальном режиме.
Если тепловое сопортивление термоинтерфейса получается сравнимым с тепловым сопротивлением кулера (скажем всего в 5 раз меньше), то необходимо его улучшать.